전자 회로의 중요한 구성 요소로서 성능 콘덴서 S는 주로 유전체 재료의 특성에 달려 있습니다. 유전체 재료의 작동 원리는 주로 두 가지 핵심 매개 변수를 포함합니다 : 파괴 전계 강도 및 유전 상수. 이러한 원칙을 이해하는 것은 커패시터 성능을 최적화하는 데 필수적입니다.
고장 필드 강도를 개선하기위한 메커니즘
고체 유전체 재료의 파괴 현상은 전기 분해, 열 붕괴 및 부분 방전 분해의 세 가지 유형으로 분류 될 수 있으며 전기 분해는 본질적인 메커니즘입니다. 이 이론은 가스 배출의 충돌 이론에 기초하여 고장 전계 강도와 전자 평균 자유 경로 사이의 밀접한 관계를 보여줍니다. 연구에 따르면 분해 전계 강도를 향상시키는 열쇠는 전자 이동을 효과적으로 억제하는 데 있습니다. 그림 5-23은 고체 유전체에서 파괴 전계 강도와 전압 적용 시간 사이의 관계 곡선을 보여주고, 그림 5-4는 전자 차폐 리플 모델을 통한이 현상을 추가로 설명합니다. 실제 응용 분야에서, 전자 평균 자유 경로를 확장하기 위해 재료의 미세 구조를 최적화하면 유전체의 전압 견딜 수있는 기능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
유전 상수를 향상시키기위한 편광 메커니즘
유전 상수의 개선은 다양한 편광 메커니즘의 결합 된 효과에 의존한다. 변위 편광은 전자 변위 편광 및 이온 변위 편광의 두 가지 형태를 포함합니다. 전자는 원자 핵에 대한 전자 구름의 변위에서 비롯된 반면, 후자는 양성 및 음성 이온의 상대적 변위로부터 발생한다. 방향 편광은 분자 쌍극자가 외부 전기장 하에서 정렬되는 극성 분자에서 발생합니다. 열 분극은 온도와 밀접한 관련이 있으며 결정 격자 내의 이온의 열 활성화 공정을 포함한다. 공간 전하 분극 (계면 편광이라고도 함)은 인터페이스에서 전하 캐리어 축적에 의해 형성되는 유전체 불균일성에서 발생합니다. 이 분극 메커니즘의 상승 효과는 재료의 거시적 유전체 특성을 결정합니다.
성능 최적화를위한 균형 잡힌 전략
실제 커패시터 설계에서는 고장 전계 강도와 유전 상수 사이에 균형을 찾아야합니다. 유전 상수가 높은 재료는 종종 더 낮은 파괴 필드 강도를 나타내며, 고전압 내성 재료는 일반적으로 유전 상수가 적당합니다. 나노 복합체 및 인터페이스 엔지니어링과 같은 고급 재료 설계 방법을 통해 두 매개 변수를 동시에 최적화하여 커패시터 유전체 재료를 개발할 수 있습니다. 이러한 기본 원칙을 이해하면 새로운 에너지 저장 재료 개발에 대한 이론적 지침이 제공됩니다.
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