WPH는 진공 함침 및 포장을 통해 고전압 펄스 커패시터가 어떻게 성능을 향상 시키는가? ​

의 핵심 WPH는 고전압 펄스 커패시터를 분할합니다 특정 권선 방법을 통해 금속 화 된 전극 및 유전체 필름에 의해 형성되며, 내부에는 많은 작은 간격과 구멍이 있습니다. 치료하지 않으면이 공간에는 공기와 수분이 가득합니다. 전기의 열악한 도체로서, 코어 내부의 공기가 존재하면 커패시터의 단열 강도가 크게 줄어 듭니다. 커패시터가 고전압 펄스에 노출 될 때, 공기 갭은 부분 방전을 유발하기 쉬우 며, 이는 커패시터의 정상적인 작동을 방해 할뿐만 아니라 단열재의 노화를 가속화하여 전반적인 성능 및 서비스 수명에 심각하게 영향을 미칩니다. 수분의 피해는 훨씬 더 심각합니다. 물 분자는 유전체의 절연 구조를 직접 파괴하고 금속 전극과 화학적으로 반응하여 전극 부식을 유발하여 커패시터의 신뢰성을 크게 감소시킵니다. 따라서 코어 내부의 공기와 수분을 완전히 제거하는 것이 커패시터의 성능을 향상시키는 주요 작업이며, 진공 환경의 적용은이 문제를 해결하는 효과적인 방법을 제공합니다. ​
코어가 진공 환경에 배치 된 후, 압력 차이에 의해 빠르게 구동되는 탈출 내부의 공기 및 수분이 탈출됩니다. 진공 환경은 코어의 내부와 외부 사이의 압력 균형을 깨뜨려 공기와 수분이 원래 작은 간격과 구멍에 묶여 지지대를 잃고 외부로 확산됩니다. 진공 정도가 점차 증가함에 따라 코어의 가스 함량이 계속 감소하고 많은 양의 수분도 추출됩니다. 이 과정에서 진공 효과를 보장하기 위해서는 코어의 크기, 구조 및 재료 특성에 따라 진공 펌프의 유형과 진공 시간을 합리적으로 선택해야합니다. 예를 들어, 대량 및 복잡한 구조를 갖는 코어의 경우, 다단계 진공 펌프 조합을 사용하여 내부 가스 및 수분을 완전히 제거하기 위해 단계적으로 진공 정도를 증가시켜 단열재의 후속 주입을위한 이상적인 조건을 만듭니다. ​
공기 및 수분을 제거한 후, 신중하게 선택되고 제조 된 특정 절연 재료가 코어에 주입됩니다. 이 절연 재료는 우수한 전기 절연 특성, 열 전도성 및 화학적 안정성을 갖습니다. 주입 과정에서 유동성이 우수한 상태에서, 절연 재료는 코어 내부의 모든 작은 간격과 구멍을 완전히 채울 수 있으며, 갭의 잔류 공기를 완전히 교체하고 연속적이고 균일 한 절연 유전 층을 형성 할 수 있습니다. 이 절연 유전체 층은 외부 환경으로부터 금속 화 된 전극 및 전극을 효과적으로 분리하여 커패시터의 절연 저항을 크게 향상시키고 고전압을 견딜 수있는 능력을 향상시킨다. 동시에, 우수한 열 전도도를 사용하면 커패시터가 작동 중에 더 효율적으로 열을 분산시키고 전도 할 수있게되며, 로컬 과열로 인한 성능 저하 또는 고장을 피할 수 있습니다. 절연 재료를 주입 할 때 주입 속도와 압력을 정확하게 제어해야합니다. 주입 속도가 너무 빠르면 절연 재료가 코어 내부에서 고르지 않게 흐르도록하여 기포 또는 불충분 한 충전이 발생할 수 있습니다. 부적절한 주입 압력은 절연 물질의 침투 효과에 영향을 미칠 수 있으며 모든 간격을 완전히 채우지 못하며, 이는 커패시터의 성능에 악영향을 미칩니다. ​
절연 재료가 채워지고 진공 함침 공정이 끝났지 만, 포장 링크는 커패시터의 장기 안정적인 작동을 보장하기 위해 필수적입니다. 포장을 위해 선택된 절연 쉘은 고강도 고화질 성능 재료로 만들어져 커패시터에 대한 확실한 물리적 보호 장벽을 제공합니다. 포장 동안, 에폭시 수지와 같은 밀봉 재료는 커패시터 코어와 절연 쉘과 단단히 결합하는 데 사용됩니다. 우수한 결합 특성으로, 에폭시 수지는 경화 공정 동안 절연 쉘 및 커패시터 코어의 표면과 확고한 연결을 형성하여 밀봉 된 전체를 형성합니다. ​
포장 과정에서 씰의 압박감이 중요하며, 작은 간격이 외부 불순물이 침입 할 수있는 채널이 될 수 있습니다. 밀봉 효과를 보장하기 위해 제조 인력은 두께 및 균일 성을 포함하여 에폭시 수지 코팅 공정을 엄격하게 제어하고 포장 공정에서 압력 및 온도 파라미터를 정확하게 파악해야합니다. 에폭시 수지를 적용 할 때는 기포와 공극을 피하기 위해 코어와 껍질 사이의 연결을 완전히 커버해야합니다. 압력 및 제어 온도를 적용 할 때 에폭시 수지가 완전히 경화되어 조밀 한 밀봉 층을 형성해야합니다. 또한, 커패시터는 포장 후 밀봉 성능을 테스트해야합니다. 일반적인 검출 방법에는 헬륨 질량 분석 누출 감지가 포함되어 있으며, 커패시터 밀봉 캐비티를 헬륨으로 채우고 헬륨 질량 분석기 누출 감지기를 사용하여 헬륨 누출이 있는지 여부를 감지하여 밀봉 성능이 표준을 충족하는지 여부를 결정합니다. 누출이 감지되면 커패시터의 보호 성능을 보장하기 위해 누출 지점을 제 시간에 찾아 수리해야합니다. ​
실제 응용 시나리오에서 진공 함침 및 포장 된 고전압 펄스 커패시터의 성능이 상당히 개선되었습니다. 펄스 전력 시스템에서는 종종 고전압과 고전류 순간 충격을 견딜 수 있어야하며, 커패시터의 단열 및 열산 성능은 매우 높습니다. 처리 된 커패시터는 고전압 고장을 효과적으로 저항하고 우수한 절연 성능으로 시스템 안정성을 보장 할 수 있습니다. 효율적인 열 소산 용량을 통해 빈번한 충전 및 배출 중에 시간에 열을 소산하여 과열로 인한 성능 저하를 피할 수 있습니다. 의료 장비 분야에서 커패시터의 신뢰성 및 안전 요구 사항은 거의 가혹합니다. 우수한 밀봉 성능은 외부 오염 물질이 침식을 방지하고, 커패시터가 의료 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있고, 의료 장비의 정상적인 작동을 신뢰할 수있는 지원을 제공하며, 간접적으로 환자 안전을 보장합니다. EDM 장비와 같은 산업 생산에서 커패시터는 단기간에 많은 양의 에너지를 방출해야하며, 안정적인 성능은 처리 정확도와 효율성을 보장합니다. 과학적 연구 실험 분야에서 진공 함침 및 캡슐화 된 커패시터는 다양한 극단적 실험 조건에 직면하여 과학 연구 프로젝트의 원활한 개발을 보장 할 수 있습니다 .