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필름 커패시터

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폴리 프로필렌 필름 커패시터 공급 업체



회사 소개

20 년간 전자 부품 제조에 집중.

Walson 전자제품은 2001, 20 년 이상의 경험을 가진 R&D, 필름 커패시터의 제조,판매 및 서비스. 우리는 사용자 정의 폴리 프로필렌 필름 커패시터 공급 업체 그리고 맞춤형 필름 커패시터 제조업체.

우리는 항상 고급 자동화 및 산업화의 협력을 준수합니다. 회사는 국내와 외국 걸출한 생산 설비를 소개하는 것을 계속합니다, 자체 개발하는 동안 생산 관리 소프트웨어,과학 적이고 및 능률적인 가동에 기업 공동 작업 관리, 10 억/연간 생산 능력 돌파구를 달성하고,정돈된 상승을 유지합니다.

Walson 전자 제품은 더 많은 산업을 다루었습니다, 새로운 에너지와 전력 산업,광전지 변환장치를 포함하여, 지도된 점화,가정용 전기 제품 및 각종 전원 및 다른 기업.

혁신적인 기술,정직한 서비스 및 직업적인 질의 개념에 고착, Walson 전자공학은 축전기 제품을 지속적으로 앞으로 밀고 혁신적인 이점을 가진 기업 개척자가 되기 위하여 확실합니다.

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  • 회장 - Zhenqiu An
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  • 부사장 - 앤드류 앤
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소식
산업 지식

유전 상수는 어떻게 됩니까? 폴리프로필렌 필름 콘덴서 다양한 전자 회로 및 시스템에 대한 성능과 적합성에 영향을 미치나요?

폴리프로필렌 필름 커패시터의 유전 상수는 다양한 전자 회로 및 시스템에 대한 성능과 적합성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다.
커패시턴스 값: 유전 상수는 커패시터의 커패시턴스 값에 직접적인 영향을 미칩니다. 폴리프로필렌 필름 커패시터는 일반적으로 다른 커패시터 유형에 비해 상대적으로 높은 유전 상수를 가지므로 더 작은 물리적 크기에서 더 높은 정전 용량 값을 달성할 수 있습니다. 따라서 공간 제약이 문제가 되는 응용 분야에 적합합니다.
주파수 응답: 유전 상수는 커패시터의 주파수 응답에 영향을 미칩니다. 폴리프로필렌 필름 커패시터는 일반적으로 넓은 주파수 범위에 걸쳐 안정적인 유전 상수를 가지므로 다양한 주파수 대역에서 안정적인 정전 용량 값이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 따라서 필터 회로, 공진 회로 및 고주파수 애플리케이션에 사용하기에 이상적입니다.
전압 안정성: 유전 상수는 커패시터의 전압 안정성에도 영향을 미칩니다. 폴리프로필렌 필름 커패시터는 낮은 유전 흡수율과 높은 항복 전압 특성을 나타내므로 고전압 조건에서도 안정적인 정전용량 값을 유지할 수 있습니다. 따라서 전원 공급 장치, 모터 드라이브 및 인버터와 같은 고전압 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다.
온도 안정성: 폴리프로필렌 필름 커패시터의 유전 상수는 넓은 온도 범위에서 상대적으로 안정적으로 유지됩니다. 이러한 온도 안정성은 다양한 작동 온도에서 커패시터의 일관된 성능을 보장하므로 열악한 환경 조건과 온도에 민감한 응용 분야에 사용하기에 적합합니다.

높은 절연 저항과 낮은 유전 흡수 특성을 보장하기 위해 폴리프로필렌 필름 커패시터를 제조하는 동안 어떤 조치를 취합니까?

폴리프로필렌 필름 커패시터를 제조하는 동안 높은 절연 저항과 낮은 유전 흡수 특성을 보장하기 위해 여러 가지 조치를 취합니다.
재료 선택: 높은 절연 저항 및 낮은 유전 흡수를 포함한 우수한 전기적 특성으로 인해 고품질 폴리프로필렌 필름이 유전체 재료로 선택되었습니다. 필름은 두께, 순도, 균일성에 대한 엄격한 사양을 충족하도록 신중하게 선택됩니다.
금속화 공정: 폴리프로필렌 필름의 금속화는 고순도 금속 전극을 사용하여 수행되어 금속층과 유전층 사이의 우수한 접촉 및 접착을 보장합니다. 이 금속화 공정은 낮은 ESR(등가 직렬 저항)과 높은 절연 저항을 달성하는 데 중요합니다.
권선 및 적층: 폴리프로필렌 필름은 금속 전극과 함께 권선되거나 적층되어 커패시터 구조를 형성합니다. 결함을 최소화하고 커패시터 전체에 일관된 전기적 특성을 보장하기 위해 권선 또는 적층 공정 중에 균일한 장력과 정렬을 유지하는 데 특별한 주의를 기울입니다.
함침 및 캡슐화: 일부 폴리프로필렌 필름 커패시터는 절연 저항을 강화하고 수분 흡수를 최소화하기 위해 유전체 유체를 함침하거나 보호 재료로 캡슐화합니다. 이 함침 또는 캡슐화 공정은 커패시터를 밀봉하고 시간이 지남에 따라 절연 저항을 저하시킬 수 있는 습기 유입을 방지하는 데 도움이 됩니다.
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