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직류 링크 필름 커패시터 공급 업체

  • PCB용 WDC 시리즈 DC-링크 커패시터

    PCB용 WDC 시리즈 DC-링크 커패시터

    특징: 금속화 폴리프로필렌 필름 좋은 전기적 특성과 높은 신뢰성 난연성 플라스틱 케이스 및 에폭시 수지(UL94 V-0, Non-PCB) 밀봉, 주석 도금 구리 단자 리드아웃 낮은 E.S.R., 높은 전류 내성, 긴 서비스 수명 및 낮은 고장률

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  • WDT 시리즈 DC-링크 커패시터(축형)

    WDT 시리즈 DC-링크 커패시터(축형)

    특징: 난연성 에폭시 수지로 채워진 마일라 테이프 또는 원통형 플라스틱 케이스 설치가 유연하고 편리하며 추출 방법이 다양할 수 있습니다. 비유도 구조, 낮은 ESL, 작은 ESR, 고주파 및 고전류 용량, 저온, 긴 수명 및 기타 우수한 특성

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  • WDF 시리즈 DC-링크 커패시터(건식, 알루미늄 케이스)

    WDF 시리즈 DC-링크 커패시터(건식, 알루미늄 케이스)

    특징: 고온, 고열 전도성 소재로 채워진 알루미늄 하우징 패키지 구리 너트, 구리 나사 추출 및 절연 플라스틱 커버 설치가 간단하고 편리하며 난연성입니다. 높은 정전 용량, 작은 크기, 우수한 자가 치유 특성, 고전압 내성 큰 리플 전류, 높은 DV/DT 베어링 용량

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  • 전력 전자 장치용 WDB 시리즈 건식 DC 링크 커패시터(스틸 케이스)

    전력 전자 장치용 WDB 시리즈 건식 DC 링크 커패시터(스틸 케이스)

    특징: 금속 인클로저 패키지 이는 다양한 선택의 형태로 이어진다. 높은 정전용량, 작은 크기 큰 리플 전류, 높은 DV/DT 베어링 용량

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  • EV용 WDV 시리즈 DC-링크 커패시터

    EV용 WDV 시리즈 DC-링크 커패시터

    특징: 특수 구조 소재 설계, 자가 복구, 저손실 각도, 낮은 등가 직렬 저항, 낮은 온도 상승 스택형 버스는 인덕턴스가 낮고 IGBT 스타일에 널리 사용되며 직접 장착됩니다. 고온 및 높은 주입 플라스틱 관류로 고온 및 고습 복잡한 응용 환경에서 긴 수명 작업 가능

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회사 소개

20 년간 전자 부품 제조에 집중.

Walson 전자제품은 2001, 20 년 이상의 경험을 가진 R&D, 필름 커패시터의 제조,판매 및 서비스. 우리는 사용자 정의 직류 링크 필름 커패시터 공급 업체 그리고 사용자 정의 업 필름 커패시터 제조 업체.

우리는 항상 고급 자동화 및 산업화의 협력을 준수합니다. 회사는 국내와 외국 걸출한 생산 설비를 소개하는 것을 계속합니다, 자체 개발하는 동안 생산 관리 소프트웨어,과학 적이고 및 능률적인 가동에 기업 공동 작업 관리, 10 억/연간 생산 능력 돌파구를 달성하고,정돈된 상승을 유지합니다.

Walson 전자 제품은 더 많은 산업을 다루었습니다, 새로운 에너지와 전력 산업,광전지 변환장치를 포함하여, 지도된 점화,가정용 전기 제품 및 각종 전원 및 다른 기업.

혁신적인 기술,정직한 서비스 및 직업적인 질의 개념에 고착, Walson 전자공학은 축전기 제품을 지속적으로 앞으로 밀고 혁신적인 이점을 가진 기업 개척자가 되기 위하여 확실합니다.

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  • 회장 - Zhenqiu An
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  • 부사장 - 앤드류 앤
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  • 월슨 살롱
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소식
산업 지식

어떻게 DC 링크 필름 커패시터 성능, 신뢰성, 수명 측면에서 전해 콘덴서나 세라믹 콘덴서 등 다른 콘덴서 유형과 다른가요?

유전체 재료:
DC 링크 필름 커패시터는 일반적으로 폴리에스테르(PET), 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 필름 유전체 재료를 사용하며 이는 높은 신뢰성, 뛰어난 자가 치유 특성 및 긴 수명을 제공합니다.
전해 커패시터는 전해질 용액을 유전체로 사용하므로 시간이 지남에 따라 성능이 저하되어 ESR(등가 직렬 저항)이 증가하고 정전 용량이 감소할 수 있습니다. 이로 인해 커패시터 수명 동안 성능과 신뢰성이 저하될 수 있습니다.
세라믹 커패시터는 세라믹 재료를 유전체로 사용하므로 높은 안정성과 신뢰성을 제공하지만 필름 커패시터에 비해 온도 및 전압 정격이 제한될 수 있습니다.
ESR 및 리플 전류 처리:
DC 링크 필름 커패시터는 일반적으로 전해 커패시터에 비해 ESR이 낮고 리플 전류 처리 기능이 더 높습니다. 따라서 모터 드라이브 및 전력 인버터와 같이 리플 전류 요구 사항이 까다로운 고전력 애플리케이션에 적합합니다.
세라믹 커패시터는 낮은 ESR과 높은 리플 전류 처리 기능을 제공하지만 필름 커패시터에 비해 정전용량 값과 전압 정격이 제한될 수 있습니다.
온도 안정성:
DC 링크 필름 커패시터는 넓은 작동 온도 범위에서 뛰어난 온도 안정성을 나타내므로 열악한 환경 조건과 고전력 애플리케이션에 적합합니다.
전해 커패시터는 온도 안정성이 제한적일 수 있으며 온도가 상승하면 성능 저하가 발생할 수 있습니다.
세라믹 커패시터는 우수한 온도 안정성을 제공하지만 고온에서는 정전용량이 감소할 수 있습니다.

고전력 조건에서 작동하는 DC 링크 필름 커패시터의 적절한 열 방출과 온도 안정성을 보장하기 위해 어떤 열 관리 기술이 사용됩니까?

고전력 조건에서 작동하는 DC 링크 필름 커패시터의 적절한 열 방출과 온도 안정성을 보장하려면 열 관리가 중요합니다. 열을 효과적으로 관리하기 위해 여러 가지 기술이 사용됩니다.
고온 재료 선택: 커패시터 구성을 위해 열 전도성과 내열성이 높은 재료를 선택하면 열 방출을 강화하고 온도 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, 열 전도성이 높은 금속 필름을 사용하면 커패시터 내에서 열을 보다 효율적으로 확산시키는 데 도움이 될 수 있습니다.
최적화된 커패시터 설계: 증가된 표면적이나 핀과 같은 기능을 갖춘 커패시터를 설계하면 열 방출이 향상될 수 있습니다. 여기에는 공기 흐름을 최대화하고 열 전달을 촉진하기 위해 커패시터의 모양, 크기 및 내부 구조를 최적화하는 것이 포함될 수 있습니다.
냉각 시스템: 팬, 방열판 또는 열 패드와 같은 능동 또는 수동 냉각 시스템을 구현하면 커패시터 작동 중에 발생하는 열을 방출하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이러한 냉각 시스템은 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 커패시터 어셈블리 또는 주변 전자 시스템에 통합될 수 있습니다.
배치 및 장착: 전자 시스템 내에서 DC 링크 필름 커패시터를 올바르게 배치하고 장착하는 것도 열 관리에 영향을 미칠 수 있습니다. 공기 흐름이 좋고 열 축적이 최소인 위치에 커패시터를 배치하면 열을 보다 효과적으로 분산시키는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 커패시터와 장착 표면 사이에 열 인터페이스 재료를 사용하면 열 전달이 향상될 수 있습니다.
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